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‘세계 최장기 고공 농성’ 한국옵티칼 난제 어떻게 풀까···NCP 조정 절차 진행

이길중
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25-06-28
31 회

정부가 일본 화학기업 니토덴코의 자회사인 한국옵티칼하이테크의 노동자 집단 해고 사태와 관련해 금속노조·민주노총과 니토덴코 간 대화를 주선하기로 했다. 노동자들이 공장 옥상에서 세계 최장기 고공 농성을 벌이게 한 ‘난제’가 풀릴 수 있을지 주목된다.
산업통상자원부는 24일 ‘2025년 제2차 기업책임경영 NCP 위원회’를 열고 민주노총 등이 지난해 10월 니토덴코를 상대로 이의 신청을 제기한 사건에 대해 1차 평가 안건을 심의하고, 조정 절차를 진행하기로 결정했다고 밝혔다. NCP는 국제협력개발기구(OECD) 회원국에 설치된 연락사무소로, 회원국의 다국적기업이 가이드라인을 잘 이행하는지 감시하는 역할을 한다.
니토덴코가 지분 100%를 보유한 한국옵티칼은 2022년 10월 화재로 구미공장이 전소하자 한 달 만에 법인 청산 과정을 밟았다. 당시 희망퇴직을 거부한 17명은 이듬해 2월 해고됐다. 니토덴코는 이후 구미공장의 생산물량을 평택공장인 ‘니토옵티칼’로 이전했지만, 이들을 고용하지 않았다. 한국옵티칼과 니토옵티칼이 다른 법인이라는 이유에서다.
금속노조 등은 OECD 다국적기업 기업책임경영 가이드라인을 따르지 않았다고 주장해왔다. OECD 가이드라인은 외국인투자기업이 폐업 등을 검토할 때 이 사실을 노동자와 정부에 알리고 부정적인 영향을 최소화하기 위해 노·사·정 3자가 협력해야 한다고 규정하고 있는데, 이를 따르지 않았다는 것이다.
한국NCP는 “니토덴코와 이의 신청인 간 대화를 주선함으로써 문제 해결에 기여할 필요성이 있다고 판단해 조정 절차를 밟기로 했다”고 설명했다. 다만 “(1차 평가는) 피신청인의 가이드라인 위반 여부를 판단하는 절차가 아니다”라고 했다.
산업부 관계자는 “조정 절차는 당사자들이 합의할 수 있도록 하는 게 주 목적”이라며 “사건마다 다르지만 ‘무언가를 위반했다’고 명확하게 판단한 사례는 많지 않다”고 말했다. 실질적으로 니토덴코가 가이드라인을 위반했는지 여부는 확인하지 않는다는 설명이다.
남은 문제는 당사자들이 대화에 참여하고, 합의까지 이뤄질 수 있느냐는 것이다. 한국NCP는 양측이 ‘자발적으로 참여’하는 조정 절차를 진행한다는 계획이지만, 이에 대해서도 의문이 제기된다.
김한주 금속노조 언론국장은 “노조 입장에서는 NCP 조정 절차에 따라 당사자들이 참여하고 가이드라인 위반 여부도 확인해 사건을 정확하게 처리하는 것을 기대한다”면서도 “그동안 정치권과 관계 기관이 면담을 요청해도 나서지 않는 니토덴코 측이 과연 참여할까 하는 우려가 있다”고 말했다.
산업부 관계자는 “기업 평판이 주요 수단일 수 있을 것 같다”며 “기업들이 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 등 평판에 가치를 두기 때문에 대부분은 참여를 해왔다”고 말했다.
이번 조정 절차는 규정에 따라 사건 접수일인 지난해 10월23일부터 14개월 이내에 종결된다. 조정 과정에서 양측이 쟁점에 대해 합의하면, 합의 결과를 포함한 성명서를 공표하고 사건을 종결한다.
이례적으로 유임된 송미령 농림축산식품부 장관이 양곡관리법 개정안 등 농업민생 4법을 두고 ‘농망법’이라고 표현한 과거 발언을 사과하면서 “(농망법을) 희망법으로 만들겠다”고 밝혔다.
송 장관은 25일 국회 농림축산식품해양수산위원회 전체회의에서 “‘농망법’이라고 한 것은 현장 농업인들 입장에서 상당히 마음 아프게 느꼈을 것”이라며 “부작용을 낼 수 있는 측면에 있어서 다시 한 번 재고하자는 취지의 절실함이 담긴 표현이었다. 표현이 거칠었다는 점에서 사과 말씀을 드린다”고 말했다.
앞서 송 장관은 지난 정부 시절 양곡관리법 개정안과 농수산물 유통 및 가격 안정에 관한 법률(농안법) 개정안 등 농업민생 4법을 두고 “농업의 미래를 망치는 ‘농망법’”이라고 말했다가 농민단체의 반발을 샀다.
송 장관은 “여당·야당이 바뀌었지만 우리 농업·농촌의 지속가능성, 국민 입장에서 가장 좋은 대안을 찾아보자는 게 제 일관된 기준이었다”면서 “농가의 경영·소득 안정이 돼야 먹거리를 안정적으로 제공할 수 있다는 법안의 취지에는 동의하지 않은 적 없다”고 말했다.
그는 이어 “유연한 실용주의, 국가 책임의 농정, 국민 먹거리 제공이 큰 틀이라 생각하고, 정부의 국정철학에 맞춰 그동안 쟁점이 됐던 법안들에 대해 전향적으로 검토하겠다”고 덧붙였다.
송 장관은 그간의 소신이 달라졌다는 야당의 지적에 “현장의 농업인들과 위원님들이 생각하시는 것에 맞춰 좀 더 훌륭한 대안이 나오도록 우리 농업의 미래가 희망으로 가득 찰 수 있는 법을 만들어야 한다고 생각한다”고 했다. 그는 전종덕 진보당 의원이 재차 사퇴 요구를 하자 “마지막 날까지 최선을 다하겠다”고 답했다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다. 간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다. LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.
LG이노텍은 코퍼 포스트 기술을 확보하면서 글로벌 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’ 기판 1위 입지를 한층 확고히 할 것으로 기대하고 있다.