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Z플립폰테크 [경향포토] 기념촬영하는 <2025 경향포럼> 내빈들

이길중
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25-06-27
39 회

Z플립폰테크 25일 서울 중구 롯데호텔에서 열린 <2025 경향포럼>에 참석한 내빈과 강연자들이 기념촬영을 하고 있다.(왼쪽 앞줄부터) 박찬대 더불어민주당 의원, 정청래 더불어민주당 의원, 정동영 통일부 장관 후보자, 이한주 국정기획위원회 위원장, 오세훈 서울시장, 김석종 경향신문 사장, 하정우 대통령실 AI미래기획 수석, 송언석 국민의힘 원내대표, 김선민 조국혁신당 당대표 직무대행, 용혜인 기본소득당 당대표, (두번째 줄) 강태영 NH농협은행장, 정진완 우리은행장, 정상혁 신한은행장, 이환주 KB국민은행장, 조용병 전국은행연합회장, 강금실 전 법무부장관, 정성호 더불어민주당 의원, 윤호중 더불어민주당 의원, 이주영 개혁신당 정책위원회 의장, 이정문 더불어민주당 정책위원회 수석부의장, 박수민 국민의힘 원내대표 비서실장, 박성훈 국민의힘 원내대변인, (세번째 줄) 성영수 하나카드 대표, 김성태 IBK기업은행장, 정완규 여신금융협회 회장, 이병래 손해보험협회 회장, 김철주 생명보험협회 회장, 임문영 더불어민주당 디지털특별위원장, 임기근 기획재정부 2차관, 박주민 국회 보건복지위원회 위원장, 김병칠 금융감독원 부원장, 정춘숙 더불어민주당 전 의원, 홍정민 더불어민주당 전 의원, 권태선 방송문화진흥회 이사장. (네번재 줄) 김효은 국립한밭대 인문교양학부 교수, 보안 싱가포르 난양공대 컴퓨터과학과 석좌교수, 샹바오 독일 막스플랑크 사회인류학연구소 소장, 지나 네프 영국케임브리지대 민더루 기술·민주주의 센터장, 이정동 서울대 공학전문대학원 교수, 김지희 카이스트 경영대학 기술경영학부 교수, 정진수 화우 대표변호사, 윤종군 더불어민주당 의원, 서성일 한국인공지능소프트웨어산업협회 부회장. 권도현 기자
스타벅스가 7년 만에 플라스틱 빨대를 다시 도입했다. 스타벅스코리아는 전국 200여개 매장에서 종이 빨대 외에 플라스틱 빨대도 함께 비치한다고 25일 밝혔다.
이 플라스틱 빨대는 일반적인 석유계 원료가 아니라 사탕수수를 기반으로 한 식물 유래 소재로 만들어졌다고 스타벅스는 설명했다. 스타벅스 매장에는 빨대 4종이 있는데 이 중 톨(355㎖)·그란데(473㎖) 사이즈 음료에 적용되는 기본형 1종에만 플라스틱 빨대가 시범 도입된다.
스타벅스 관계자는 “종이 빨대 사용이 불편하다는 환자나 영유아 등 고객의 다양한 의견을 반영해 병원이나 주거상권 200여개 매장을 중심으로 플라스틱 빨대를 시범 도입한다”며 “시범 매장에서는 기존 종이 빨대와 플라스틱 빨대를 함께 사용할 것”이라고 말했다.
스타벅스는 전용 수거함을 마련해 빨대 재활용이 가능하도록 할 방침이다. 2018년 국내 식품업계 최초로 환경오염을 유발하는 일회용 플라스틱 빨대 대신 종이 빨대를 전국 모든 매장에 전면 도입했던 스타벅스로서는 플라스틱 빨대 재도입에 부담을 느꼈을 것으로 보인다. 스타벅스가 이번 플라스틱 빨대가 식물 유래 소재라 탄소배출량을 저감할 수 있을 것이라고 강조하는 것도 이 때문이다.
그간 종이 빨대는 음료를 빨아들이는 과정에서 흐물거려 불편하다는 소비자 불만이 제기됐다. 종이 빨대를 도입했던 일본 스타벅스는 지난 1월부터 매장에 비치하는 빨대를 생분해성 플라스틱으로 바꿨다. 도널드 미국 트럼프 대통령도 난 2월 “플라스틱 빨대로 돌아갈 것”이라며 플라스틱 빨대 구매를 장려하기 위한 행정명령에 서명했다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다.
간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다.
LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.