소통공간
‘FC BGA(플립 칩 볼
- test
- 25-08-03
- 10 회
특히 고성능반도체기판인 ‘FC BGA(플립 칩 볼그리드어레이) ’가 선두에.
[본 기사는 08월 01일(14:15) 매일경제 자본시장 전문 유료매체인 ‘레이더M’에 보도 된 기사입니다] 전력반도체전문기업 파워큐브세미가 전날 코스닥 기술특례상장을 위한 기술성 평가를 성공적으로 통과했다고 1일 밝혔다.
기술성 평가는 코스닥 기술특례상장을.
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이는 당시 불모지나 다름없던 한국반도체산업에 한 줄기 빛을.
베하레스 박사 한국은 청정에너지와 지식경제 경쟁 등 세계 산업 질서 재편의 기로에 서 있다.
한국의 가장 중요한 수출 부문인반도체제조업은 국제 기후 기준 강화, 투자자 감시 강화, 그리고 공급망 변화 속에서 탈탄소화라는 압력을 받고 있다.
하반기 수출 둔화에 대한 우려가 제기되는 상황에서 정부와 통상.
02일 12시47분에 마켓인 프리미엄 콘텐츠로 선공개 되었습니다.
하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 무역확장법 232조에 근거한반도체관세 조치를 향후 2주 내 발표할 예정이라고 27일(현지시간) 밝혔다.
반도체는 자동차와 함께 한국의 대표적인 대미 수출 품목이란 점에서, 실제 관세가 부과될 경우 우리 기업들이 직격탄을.
한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 돌풍 속에서 핵심 제조 장비인 TC본더를 바탕으로 호실적을 이어갔다.
최근 경쟁자들이 늘고 있지만 향후 수년간 이들이 따라잡을 수 없는 강력한 기술 경쟁력으로 실적 성장의 모멘텀을 이어갈 것으로 자신했다.
브리핑을 마치고 취재진의 질문에 답변하고 있다.
이재명 대통령은 미국에 머무르고 있는 우리 협상단과 긴급.
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