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용인소년법전문변호사 방미통위법으로 면직되는 이진숙…정권교체기마다 논란되는 기관장 임기, 대안은

이길중
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25-10-01
153 회

용인소년법전문변호사 이진숙 방송통신위원장이 방송미디어통신위원회(방미통위) 설치법 제정으로 임기를 마치지 못하고 면직될 예정이다. 여권이 전 정권 인사의 임기를 보장하지 않고 교체를 시도했다는 점에서 윤석열 정부 당시 한상혁 방통위원장 및 전현희 국민권익위원장 사례와 유사해 보인다. 정권 교체기마다 논란이 되는 전 정부 출신 기관장의 임기 보장과 관련한 제도 개선이 필요하다는 주장이 나온다.
29일 국회에 따르면 윤석열 정부 시기인 지난해 7월 임명된 이 위원장은 이재명 정부 출범 3개월여 만에 면직될 위기에 놓였다. 방통위를 폐지하고 방미통위를 설치하는 법안이 지난 27일 국회 본회의에서 여당인 더불어민주당 주도로 가결됐기 때문이다. 방미통위 설치법 부칙은 방통위 소속 공무원을 그대로 방미통위 공무원으로 인정하면서 정무직만 예외로 뒀다. 현재 방통위 정무직은 이 위원장뿐이다.
민주당은 그간 방통위 운영 파행과 법인카드 유용 의혹 등을 문제 삼아 이 위원장 교체를 시도해왔다. 야당이던 지난해 7월 이 위원장이 임명되자마자 이 위원장에 대한 탄핵소추안을 발의했지만 지난 1월 헌법재판소에서 기각됐다. 이 위원장은 지난 6월 이재명 정부 출범 이후에도 국무회의에 배석했지만 국무회의 비공개 발언을 정치적으로 활용했다는 논란이 일어난 지난 7월부터 배제됐다. 감사원이 지난 7월 이 위원장의 유튜브 방송 발언을 두고 정치적 중립 의무 위반이라며 주의 처분하자 대통령실은 직권 면직을 검토하기도 했다.
법상 임기가 보장된 장관급 기관장을 맡은 전 정권 인사 교체 시도는 윤석열 정부 때도 있었다. 문재인 정부에서 임명된 한상혁 방통위원장은 2023년 5월 TV조선 재승인 심사 조작에 관여한 혐의로 불구속 기소되자 면직됐다. 문재인 정부 출신 전현희 권익위원장도 윤석열 정부 출범 이후 감사원 감사가 시작되며 당시 여권의 사퇴 압박을 받았다.
이 위원장은 국회 입법이라는 방식으로 면직된다는 점에서 차이가 있다. 법안에 과학기술정보통신부의 유료 방송 업무를 이관하고 위원 규모와 구성을 바꾸는 등의 방통위 개편 방안이 담겼지만, 야당은 위원장을 쫓아내기 위한 입법이라고 주장했다. 송언석 국민의힘 원내대표는 전날 페이스북에 “이 위원장 단 한 사람을 표적 삼아 쫓아내 정권의 방송 장악을 완성하기 위한 숙청과 보복의 악법”이라고 말했다.
방미통위 설치법이 조만간 열릴 국무회의에서 의결돼 시행되면 이 위원장은 내년 8월까지인 임기를 10여개월 남기고 면직된다. 한 위원장은 임기를 1개월여 앞두고 면직됐고 전 위원장이 임기 3년을 모두 마치고 퇴임했다.
임기 보장 요구가 정치적 목적의 행보라는 논란이 일었다는 점에서 이 위원장과 전 위원장은 비슷하다. 우상호 대통령실 정무수석은 지난달 이 위원장의 대구시장 출마설을 거론하며 “정치적 목적으로 자리를 활용하는 것 같다”고 주장했다. 국민의힘은 2023년 전 위원장에 대해 이듬해 총선 출마를 위해 직을 유지하는 것 아니냐고 주장했다. 전 위원장은 지난해 총선에서 당선돼 현재 민주당 수석최고위원이다.
이 위원장이 면직되면서 사법 절차를 통해 면직 처분·시도의 적법성을 다투는 상황이 재연될 것으로 예상된다. 이 위원장은 전날에 이어 이날도 방미통위 설치법에 대한 헌법소원과 면직 처분 취소 소송을 각각 헌재와 법원에 제기하겠다고 밝혔다. 한 위원장도 면직 직후 집행정지 신청을 냈으나 기각됐고 현재 1심 법원에서 재판 중이다. 전 위원장은 감사원의 수사 의뢰 사안에 대해 지난 6월 검찰에서 모두 무혐의 처분을 받았다.
정권을 막론하고 임기가 보장된 기관장 교체 논란이 발생하고 있어 제도 개선이 필요하다는 목소리가 나온다. 대통령제 특성상 국정 운영 안정성을 위해 행정부 소속 기관장에 대한 임기를 보장하지 않되, 기관의 독립적 운영은 다른 방식으로 뒷받침해야 한다는 제안이다. 기관장에게 집중된 권한을 조정하며 기관 내부의 민주적 운영·통제 체계를 강화하는 식으로 제도를 구현해야 한다는 주장이다.
최근 미국 하원을 통과한 2026회계연도(2025년10월~2026년9월) 국방수권법(NDAA) 법안에 주한미군의 현재 규모를 유지하도록 하는 내용이 포함된 것으로 확인됐다.
29일(현지시간) 미 의회 의안 정보시스템 웹사이트에 따르면 하원 본회의가 지난 10일 가결한 NDAA 법안에는 ‘한국에 배치된 약 2만 8500명의 미군 규모를 유지한다’는 내용이 담겼다.
법안은 “미 국방부 장관이 인도태평양 지역에서 중국과의 전략 경쟁에 대한 미국의 비교 우위를 확대하기 위해 미국의 안보 동맹과 파트너십을 강화하는 노력을 계속해야 한다는 게 의회의 인식”이라며 이같이 밝혔다. 법안은 또 “상호 방위 기반 협력 향상, 한·미상호방위조약에 근거해 미국의 모든 방어 역량을 활용해 확장억제를 제공하겠다는 약속을 확인하는 것을 비롯해 한국과의 동맹을 강화”하라고명시했다.
이는 현행 2025회계연도 NDAA 문안과 동일하다. 도널드 트럼프 2기 행정부가 주한미군 규모·역할 재조정을 검토 중인 가운데, 미 의회가 주한미군 규모의 현상 유지를 권고한다는 점을 재확인한 것으로 풀이된다.
‘주한미군 규모 유지’ 문구는 트럼프 1기 행정부 때인 2019회계연도 국방수권법에서부터 포함됐다. 2019~2021회계연도에는 주한미군을 현재 규모보다 감축하는 데 국방수권법 예산을 사용하지 못하도록 하는 내용도 담겼다. 2022회계연도부터는 예산 관련 조항은 빠진 채 현재의 2만8500명 주한미군 규모를 명시하고 확장억제 공약을 재확인하는 내용이 포함됐다.
앞서 지난 7월11일 상원 군사위원회를 통과한 상원의 NDAA 법안에도 ‘주한미군 규모 유지’ 내용이 포함됐다. 상원 NDAA는 또한 주한미군 규모를 현 수준 이하로 감축하는 데 법안에 근거한 예산으로 사용하지 못하도록 명시했다.
국방수권법은 미 국방정책에 따라 매해 국방 관련 예산 지출을 책정하는 법안이다. 상원의 NDAA 법안이 본회의를 통과하면 상·하원이 다시 협의해 단일안을 마련해 재의결을 하게 되고, 이후 대통령 서명으로 최종 확정된다.
[주간경향] ‘메모리의 봄’이 찾아왔다. 낸드플래시 메모리와 D램 가격이 일제히 상승하면서 다음 달 발표되는 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적 기대감이 높아졌다. 주가도 상승세다. 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 ‘HBM3E’의 엔비디아 품질 테스트를 드디어 통과한 삼성전자는 1년 1개월 만에 ‘8만 전자’에 복귀했고, 6세대 제품인 HBM4 개발 소식을 전한 SK하이닉스의 주가는 사상 최고치를 경신하며 ‘35만 닉스’에 안착했다.
하지만 ‘K반도체’를 둘러싼 환경은 녹록지 않다. 메모리에서 압도적인 우위를 유지한다는 뜻의 ‘초격차’는 이제 옛말이 됐다. 미국, 중국 등 해외 메모리 업체의 추격은 매섭고 트럼프 2기 행정부는 글로벌 반도체 공급망의 불확실성을 키운다. 2030년 파운드리(반도체 수탁생산) 분야에서 선두가 되겠다는 목표 역시 멀어지고 있다. 일각에선 “한국 반도체의 ‘골든타임’이 3년 남았다”(박준영 산업인류학연구소장)는 진단마저 나온다. 메모리 호황에 취해 변화를 모색하지 않다가는 한국 반도체 산업의 생존 자체가 위협받을 수 있다는 얘기다. 주간경향이 메모리 호황 뒤에 가려진 국내 반도체 산업의 현실과 돌파구를 짚어봤다.
메모리 호황과 사라진 ‘초격차’
지금의 메모리 호황은 어디에서 기인한 것일까. 우선 챗GPT 등 생성형 AI의 확산으로 학습(Training)·추론(Inference)을 담당하는 시스템 반도체인 GPU와 이와 짝을 이루는 HBM 수요가 급증했다. 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존 등 미국 빅테크뿐 아니라 텐센트, 바이두 등 중국 기업도 데이터센터 등 AI 인프라 투자를 늘리며 HBM 수요를 끌어올렸다. 낸드플래시 기반의 대용량 저장장치(SSD) 주문도 증가했다.
GPU와 HBM은 전력 소모가 크고 가격이 비싸다 보니, AI 학습에는 GPU+HBM 조합을 활용하되 연산력이 크게 필요하지 않은 서비스 단계의 AI 추론에는 추론 전용 반도체를 쓰려는 업체들이 생겨났다. 이에 엔비디아가 지난 9월 9일(현지시간) 추론에 적합한 ‘루빈 CPX’를 공개했다. 이 칩은 HBM 대신 그래픽용 D램 ‘GDDR7’을 사용하며, AI 추론의 첫 단계인 ‘질문 이해(Prefill)’에 특히 적합하다. 이런 변화로 GDDR D램 수요와 가격도 오르고 있다.
또 스마트폰 신제품 출시로 모바일 D램·낸드 수요가 늘었고, 그동안 가격을 끌어내렸던 중국산 저가 메모리에 실망한 고객들이 한국산 메모리를 찾으면서 가격 상승세가 더욱 탄력을 받았다. 그야말로 거의 모든 종류의 메모리가 인기다. 모건스탠리는 최근 보고서에서 “이런 사이클이 2027년까지 이어질 것”이라고 내다봤다.
하지만 한때 ‘초격차’의 지위를 누렸던 한국산 메모리는 이제 없다. 낸드플래시의 경우, 업계 1위 삼성전자가 2013년 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 낸드플래시를 개발한 뒤 삼성과 하이닉스 간 ‘누가 더 많은 셀을 쌓아 올리냐’는 단수 경쟁이 시작됐는데, 2022년 ‘200단’ 경쟁에 마이크론과 중국 YMTC가 참여하면서 한국 업체와 앞서거니 뒤서거니 하는 중이다. 내년에는 ‘400단’ 경쟁의 승자가 나올 것으로 보이는데, 정작 400단 이상 적층에 필요한 패키징(포장) 기술 관련 특허는 YMTC, 대만 TSMC, 미국 엑스페리 등이 갖고 있다.
낸드플래시보다 부가가치가 높은 D램에서는 ‘만년 3등’ 마이크론이 상당 부분 기술 격차를 줄였다. D램은 현재 반도체 회로 선폭을 11~12나노미터(㎚)로 줄인 10㎚급 6세대 D램(1c) 경쟁이 치열하다. 1c를 가장 먼저 개발한 건 하이닉스였고, 그다음이 마이크론이었다. D램을 쌓아 만드는 HBM 역시 현재 6세대 제품인 HBM4 경쟁이 한창인데, 양산 체제를 구축한 건 하이닉스 뿐이고, 삼성과 마이크론은 내부 개발을 마무리한 수준이다. 과거 6개월~1년 정도 개발이 늦던 마이크론이 이제는 삼성과 하이닉스 수준으로 기술력을 높인 건 분명해 보인다.
‘만년 3위’ 마이크론의 변화
마이크론은 1979년 미국 아이다호주 보이시에 설립된 메모리 업체로, 2010년 전후 진행된 ‘반도체 치킨게임’에서 파산한 대만과 일본, 싱가포르의 메모리 업체들을 인수해 커졌다. 반도체 제조 공장(팹)이 대만, 일본, 싱가포르, 미국 등 여러 곳에 떨어져 있어 비효율적인 데다, 조직 간 커뮤니케이션도 힘들었다. 이런 마이크론이 어떻게 삼성과 하이닉스를 위협하는 수준까지 성장했을까.
전문가들은 마이크론이 공정과 개발에서 다양한 혁신의 모습을 보여주고 있다고 말한다. 예컨대 마이크론은 기술 개발에 보이시 본사 조직과 일본의 히로시마 조직을 활용한다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 정보통신(IT) 전문 매체 ‘디일렉’과의 인터뷰에서 “보이시에서 다음 세대를 개발하면, 히로시마에서는 그 다음 세대를 개발한다. 지그재그 방식으로 기술 개발 시간을 줄였다. 세대가 진행되면서 (삼성과 하이닉스를) 조금씩 캐치업하게 됐다”고 말했다.
또 마이크론은 2023년부터 대만에 있는 2개의 팹, 타이중 ‘팹11’과 타오위안 ‘팹16’을 하나로 통합해 운영하고 있다. 웨이퍼 위에 회로를 그리는 공정은 팹16에서 진행하고, 이후에는 웨이퍼를 100㎞ 떨어진 팹11로 옮겨 중간·배선 공정을 진행한다. 김창욱 보스턴컨설팅그룹 MD파트너는 “삼성과 하이닉스의 팹은 계획도시에 집중적으로 만들어진 ‘메가 팹’이지만, 마이크론의 팹들은 서로 분리돼 있는 데다 규모도 작다. 이런 팹의 문제는 ‘규모의 경제(생산 규모가 커짐에 따라 생산량 한 단위당 드는 평균 비용이 감소하는 현상)’를 누릴 수 없다는 것”이라며 “이에 마이크론은 웨이퍼를 옮기는 방식으로, 두 개의 팹을 마치 하나의 거대 팹처럼 운영해 문제를 풀어가고 있다”고 설명했다. 소위 ‘원 메가 팹’ 방식이다.
그는 “마이크론은 어려운 환경에서도 적응력과 민첩함과 유연성을 가지고 쫓아왔고, 이젠 능력을 인정받고 있다. 삼성·하이닉스와 달리 대형 고객들이 비중이 높지 않다 보니 더 다양한 고객들을 상대해야 하고, 이들의 마음에 들려면 어떻게 해야 하나 고민도 많이 한다. 반면에 한국은 그만큼 절박했느냐는 질문을 던져볼 만하다”고 말했다. 삼성·하이닉스·마이크론의 D램 시장 점유율은 불과 4~5년 전까지 40%(삼성), 30%(하이닉스), 20%(마이크론) 정도였는데, 올해 2분기 기준으로 38.7%(하이닉스), 32.7%(삼성), 22.0%(마이크론)로 바뀌었다. D램 제품군을 HBM으로 좁히면 마이크론의 존재감은 더 커진다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면, 올해 2분기 HBM 점유율은 하이닉스 62%, 마이크론이 21%, 삼성이 17%이다.
‘초격차의 주인공’ 삼성전자는 왜 이렇게 됐을까. 삼성전자 반도체연구소 연구원 출신의 박준영 산업인류학연구소장은 주간경향과의 인터뷰에서 “권오현 부회장(2012~2017년 당시 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 부회장) 시절 삼성 반도체는 가장 좋은 성과를 냈다. ‘워크하드’가 아닌, ‘워크스마트’를 내세우며 정시 퇴근을 장려하고 직원들의 창의성을 중시하던 분위기가 이런 성과를 내는 데 큰 역할을 했다. 하지만 2017년 DS 부문장이 바뀌면서 이런 워크스마트 문화가 사라져버렸다. 야근은 늘어나고 단기적인 성과를 위해 직원들을 옥죄는 문화로 바뀌었다”고 말했다.
이어 그는 이렇게 말했다. “현장을 잘 아는 엔지니어나 현장 조직 임원보다 미래전략실(현 사업지원TF) 참모들의 힘이 강한 것도 문제였어요. 이들은 권한만 있고 책임은 지지 않는데, 현장에서는 권한은 없고 책임만 지거든요. 이게 계속 미스매치가 나기 시작하면서 삼성이라는 조직이 망가진 거죠.”
실제로 삼성이 2019년 HBM 개발팀을 대폭 축소한 건 현장이 아닌 윗선에서 ‘수요가 마땅치 않은 HBM보다 시장 수요가 있었던 GDDR 쪽에 더 투자하는 게 수익성에서 좋다’고 판단했기 때문이다. 반면 당시 하이닉스는 HBM을 계속 개발할 것인가를 판단하는 과정에서 현장 엔지니어들의 생각을 묻고 HBM 개발을 이어간다는 결정을 내렸다.
미국발 위기는 오히려 부차적 문제···“관세 카드 쓰지 못할 것”
이에 비하면 ‘반도체 관세 위기’는 오히려 부차적인 문제로 보인다. 트럼프 행정부는 반도체에 25% 이상의 품목 관세를 매기겠다고 위협하지만, 전문가들은 ‘반도체 관세 부과는 쉽지 않을 것’이라고 전망한다.
김양팽 산업연구원 전문연구원은 주간경향과의 전화 통화에서 “반도체 품목 관세는 오히려 미국 기업 등에 위협이 된다”며 이렇게 말했다. “예를 들어 HBM의 경우, 엔비디아가 하이닉스의 HBM을 가져다가 대만의 TSMC에서 GPU와 함께 패키징해 시장에 파는 형태입니다. 관세가 부과되면 엔비디아가 부담을 지게 되는 거죠. 또 미국 시장에서 판매되는 D램과 낸드 등 메모리는 대부분 한국 등 해외에서 옵니다. 마이크론도 미국 내 생산 물량은 별로 없고 해외에서 생산해 들여오는 물량이 많습니다. 그렇기 때문에 반도체가 필요한 미국 입장에서 이들 제품에 품목 관세를 매기기란 쉽지 않을 겁니다.”
미국 정부는 지난 8월 말 삼성과 하이닉스의 중국 법인을 ‘검증된 최종사용자(VEU)’ 명단에서 제외하기로 했다. 그동안 두 회사는 중국 공장에 미국산 장비를 들일 때 미국 정부의 별도 허가 없이 반입할 수 있었지만, VEU 지위를 잃으면 장비를 반입할 때마다 개별 허가를 받아야 한다. 이는 중국 내 생산 차질로 이어질 가능성이 크다. 현재 미 정부는 개별 허가 대신 1년 단위로 연간 장비 물량을 일괄 승인하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.
김창욱 보스턴컨설팅그룹 MD파트너는 “트럼프 행정부가 반도체 품목 관세 카드를 만지작거리다가 VEU를 건드린 것”이라며 이렇게 말했다. “반도체 관세는 결국 미국과 한국이 모두 손해 보는 ‘루즈-루즈 게임’이거든요. 관세 카드는 쓰지 못할 겁니다. 그렇다면 트럼프에게 이를 대신할 카드가 필요한데요. VEU가 그 카드가 되는 거죠.”
TSMC 따라잡지 못하는 이유···“우리 내부를 들여다봐야 실제 문제가 해결돼”
메모리와 함께 K반도체의 경쟁력으로 꼽히는 파운드리 역시 녹록지 않다. 삼성은 2030년 파운드리 1위 달성을 목표로 하고 있지만, 업계에서는 목표 달성이 불가능할 것으로 판단하고 있다. 삼성은 이미 2022년 파운드리 업계 1위 TSMC보다 먼저 시스템 반도체의 선폭을 3㎚로 줄이는 데 성공했다. 당시 삼성은 3㎚ 공정에 새로운 반도체 소자 기술인 게이트올어라운드(GAA)까지 적용하며 TMSC와의 격차를 줄이겠다고 했지만 성공하지 못했다.
수율을 잡지 못하다 보니 이를 이용하겠다는 고객이 많지 않고, 물량을 많이 만들지 못하다 보니 수율을 잡지 못한다. 삼성 파운드리의 고질적인 수율과 물량 문제는 ‘닭이 먼저냐, 달걀이 먼저냐’ 문제나 마찬가지다. 현재 파운드리는 2㎚ 공정 개발 경쟁 중이다. 삼성전자가 개발하는 엑시노스2600칩과 테슬라의 AI6칩은 향후 삼성 파운드리 2㎚ 공정에서 만들어질 예정이다. 이때는 닭과 달걀의 딜레마에서 벗어날 수 있을까.
박준영 소장은 “삼성 파운드리의 낮은 수율 문제는 단순히 물량 문제만이 아닐 수 있다”며 “수율이 빠르게 높아지지 않는 건 삼성이 공정·설비 부문의 엔지니어와 숙련 기술자들을 우대하지 않는 문제와 겹쳐 있다”고 지적했다.
“생산 수율을 잡을 때 설비와 공정 엔지니어의 기술력, 숙련 기술자들의 존재가 상당히 중요해요. 내부 압력을 얼마로 하고, 펌프를 어떻게 돌려야 하는 등의 레시피를 만들고, 이를 통해 수천대의 장비와 설비를 운영하는 겁니다. 장비 한 대가 많게는 5만개에서 적게는 3만개의 부품이 있어요. 이런 것들이 아무런 문제 없이 동시에 일사불란하게 움직여야 하죠. 반도체가 미세 공정으로 갈수록 건물의 진동 하나만으로도 문제가 될 수 있으니 훨씬 더 미세하게 관리해야 하는 겁니다. TSMC는 공정·설비 엔지니어들을 우대하고 이들의 숙련 기술을 높게 삽니다. TSMC의 수율이 높은 건 이런 이유일 수 있죠. 삼성에 있었던 설비 엔지니어가 제게 이런 말을 하더라고요. 연봉의 반을 낮춰서라도 TSMC에 가서 공정과 설비 쪽을 어떻게 관리하는지 보고 싶다고요. 수율의 비밀을 파헤치고 싶다는 거죠.”
박 소장은 “한국 반도체의 미래를 좌우할 골든타임이 3년”이라고 말했다. 이유는 크게 세 가지다. 우선 현재는 인프라 기반의 AI 기술 투자가 대부분이지만, 3년 뒤에는 특정 디바이스 안에서 AI를 처리하는 반도체가 주류로 자리 잡게 될 것이란 분석이다. 두 번째 이유는 3년 뒤면 삼성의 파운드리 사업이 좌초할지, 혹은 TSMC와 겨룰 수 있는 유의미한 성과를 낼 수 있을지 가늠되는 시점이라는 것이다. 마지막으로 현재 메모리 반도체 기준으로 3~4.5년의 기술 격차를 보이는 중국이 본격적으로 추격해올 가능성이 커지는 시점 또한 3년 뒤라는 설명이다. 골든타임 3년 동안 조직의 문화를 바꾸고, 기술의 위계를 철폐하고, 엔지니어의 역량을 강화하는 해법을 내놓아야 글로벌 반도체 경쟁에서 살아남을 수 있다는 얘기다.
박 소장은 “우리 내부를 들여다봐야 실제 문제가 해결되고, 그래야 한국형의 발전 경로를 만들 수 있다”며 이렇게 말했다. “메모리 호황기에 안주하면서 이 골든타임을 대충 넘어가게 되면 다시는 회복하기 어렵게 될지도 모릅니다.” 3년 뒤 한국 반도체는 어떤 모습이 될까. 우리는 그때도 웃을 수 있을까.