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내구제 군, NLL 인근 서북도서에서 사격훈련 실시…이재명 정부 들어 처음

이길중
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25-06-25
127 회

내구제 군이 25일 서해 북방한계선(NLL) 인근 서북도서에서 이재명 정부 출범 후 처음으로 해상사격 훈련을 실시했다. 남북 간 긴장 완화를 위해 훈련을 하지 않을 것이라는 관측이 나왔지만 예정대로 진행했다.
서북도서방위사령부(서방사)는 이날 오후 예하 해병대 6여단과 연평부대가 훈련에서 K-9 자주포 등을 이용해 200여발을 발사했다고 밝혔다. 6여단은 백령도에, 연평부대는 연평도에 주둔한다. 서방사령관은 해병대사령관이 겸직한다.
이번 사격 훈련은 지난 2월 때와 유사한 수준에서 이뤄졌다. 서방사는 “앞으로도 영토 주권을 수호하고 서북도서 부대 장병들의 임무수행 태세 유지를 위해 최선을 다할 것”이라고 말했다.
앞서 2018년 9월 남북이 9·19 군사합의를 체결하면서 서북도서 해상사격 훈련이 중단됐다. 훈련은 지난해 6월 윤석열 정부가 군사합의 효력을 전면 정지한 뒤 재개됐다. 이후 서방사는 분기별로 계획에 따라 사격 훈련을 진행해왔다.
이재명 정부 출범 직후인 지난 11일 군이 대북 확성기 방송을 중지하는 등 선제적으로 긴장 완화 조치를 하면서, 남북 접경 지역에서의 사격 훈련도 보류될 가능성이 제기됐다. 특히 서해 NLL 일대는 북한이 NLL을 인정하지 않으면서 분쟁화 가능성이 높은 곳이다.
군은 9·19 군사합의 효력 정지 상태가 유지되고 있고, 사전에 계획된 정례적인 훈련인 점을 감안해 훈련을 그대로 실시한 것으로 풀이된다. 훈련을 갑자기 중단하면 보수층 등의 반발을 부를 가능성이 있다. 북한이 지난 19일 평안남도 순안 일대에서 방사포 10여발을 발사한 점도 고려했을 수 있다.
북한이 한국의 이번 훈련에 포사격으로 맞대응하거나 한국을 비난하는 담화 등을 내놓을지 주목된다. 북한은 지난해 7월 서북도서 포 사격 훈련이 재개되자 김여정 부부장 명의 담화를 통해 반발했다. 다만 이후 세 차례 훈련에는 별다른 반응을 보이지 않았다. 홍민 통일연구원 선임연구위원은 “이재명 정부 출범 이후 NLL 일대 첫 사격 훈련이기 때문에 북한이 반응할 가능성이 있다”고 말했다.
대구시는 영어 학습 콘텐츠를 시민 누구나 접할 수 있도록 ‘대구 스마트리스닝’ 서비스를 실시한다고 22일 밝혔다. 시민의 영어 실력 향상과 사교육비 부담 경감을 위한 조치다.
대구 스마트리스닝은 EBS 기반의 영어 듣기와 단어, 문법 등 다양한 학습 콘텐츠를 PC나 모바일을 통해 시간과 장소에 구애받지 않고 언제든지 이용할 수 있는 서비스이다.
희망자는 ‘대구 스마트리스닝’ 애플리케이션(앱)을 내려받거나 관련 홈페이지에 접속해 회원가입을 하면 무료로 이용할 수 있다. 주요 콘텐츠로는 2025학년도 수능특강 영어듣기 모의고사를 제공하는 ‘EBS 수능특강&완성’이 있다.
또한 실제 영어듣기 평가에서 출제되었던 문제를 바탕으로 제공되는 ‘실전 모의고사’와 중·고교생 이외 다양한 연령대의 시민을 위한 ‘EBS 초등 홈스쿨’, ‘EBS 영어학당’ 등도 이용 가능하다.
듣기 학습의 경우 개인 맞춤형으로 틀린 문제를 반복 학습할 수 있는 오답노트가 제공돼 취약한 부분을 집중 보완할 수 있다. 인기 문항 3개를 가려 뽑은 ‘오늘의 문제’ 등 학습자의 흥미를 불러일으키기 위한 장치도 준비돼 있다.
교육부와 통계청이 지난 3월 발표한 지난해 초·중·고 사교육비 조사 결과를 보면, 전체 사교육비 지출은 전년 대비 7.7% 증가했으며 과목별로는 영어가 학생 1인당 월평균 사교육비가 가장 높은 과목으로 파악됐다.
박윤희 대구시 청년여성교육국장은 “대구 스마트리스닝 학습 프로그램이 지역 학생들과 시민들의 영어듣기 능력을 향상시키고, 사교육비 경감에 도움을 줄 것으로 기대한다”고 말했다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다. 간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다. LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.
LG이노텍은 코퍼 포스트 기술을 확보하면서 글로벌 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’ 기판 1위 입지를 한층 확고히 할 것으로 기대하고 있다.